أسباب ضعف اللحام البارد أو التبلل الناتج عن اللحام بإعادة التدفق الخالي من الرصاص

يجب أن يكون منحنى الارتجاع الجيد هو منحنى درجة الحرارة الذي يمكن أن يحقق لحامًا جيدًا لمختلف مكونات التركيب السطحي على لوحة PCB ليتم لحامها، ولا تتمتع وصلة اللحام بجودة مظهر جيدة فحسب، بل تتمتع أيضًا بجودة داخلية جيدة.من أجل تحقيق منحنى درجة حرارة إعادة التدفق الخالي من الرصاص، هناك علاقة معينة مع جميع عمليات إنتاج التدفق الخالي من الرصاص.فيما يلي، ستتحدث شركة Chengyuan Automation عن أسباب ضعف اللحام البارد أو ترطيب بقع إعادة التدفق الخالية من الرصاص.

في عملية اللحام بإعادة التدفق الخالية من الرصاص، هناك فرق أساسي بين اللمعان الباهت لمفاصل اللحام بإعادة التدفق الخالية من الرصاص والظاهرة الباهتة الناتجة عن الذوبان غير الكامل لمعجون اللحام.عندما تمر اللوحة المطلية بمعجون اللحام عبر فرن غاز ذو درجة حرارة عالية، إذا لم يكن من الممكن الوصول إلى درجة حرارة الذروة لمعجون اللحام أو كان وقت الارتجاع غير كافٍ، فلن يتم إطلاق نشاط التدفق، ولن يتم إطلاق الأكاسيد و لا يمكن تنقية المواد الأخرى الموجودة على سطح وسادة اللحام ودبوس المكون، مما يؤدي إلى ضعف الترطيب أثناء اللحام بإعادة التدفق الخالي من الرصاص.

الوضع الأكثر خطورة هو أنه نظرًا لعدم كفاية درجة الحرارة المحددة، فإن درجة حرارة اللحام لمعجون اللحام على سطح لوحة الدائرة لا يمكن أن تصل إلى درجة الحرارة التي يجب تحقيقها حتى يخضع اللحام المعدني في معجون اللحام لتغيير الطور، وهو ما يؤدي إلى ظاهرة اللحام البارد في مكان اللحام بإعادة التدفق الخالي من الرصاص.أو لأن درجة الحرارة ليست كافية، فإن بعض التدفق المتبقي داخل عجينة اللحام لا يمكن أن يتطاير، ويترسب داخل وصلة اللحام عندما يتم تبريده، مما يؤدي إلى بريق باهت لمفصل اللحام.من ناحية أخرى، نظرًا للخصائص الضعيفة لمعجون اللحام نفسه، حتى لو كانت الظروف الأخرى ذات الصلة يمكن أن تلبي متطلبات منحنى درجة الحرارة للحام بإعادة التدفق الخالي من الرصاص، فإن الخواص الميكانيكية ومظهر وصلة اللحام بعد اللحام لا يمكن أن تلبي متطلبات منحنى درجة الحرارة. متطلبات عملية اللحام.